ニュース
株式会社光和（KOWA Co.,Ltd.)様の最新映像機器内覧会にて、「バーチャル窓ふき」デモを実施
株式会社エクスビジョンは、
株式会社光和（KOWA Co.,Ltd.)様（ https://www.kowanet.co.jp/ ）の
最新映像機器内覧会(2018.1.18/19開催) にて
Exvisionの高速ビジョントラッキング技術を使った「バーチャル窓ふき」をデモしております。
第５回 WINDSフォーラム・セミナーで、HSV SDKを使用したデモと講演を実施
株式会社エクスビジョンは、2017年12月18日に開催された「第５回WINDSフォーラム・セミナー」に於いて、HSV SDKを用いたデモと講演を行いました。
- 講演タイトル： 高速ビジョン開発プラットフォーム『HSV SDK』の誕生
- 講 演 者 ： 株式会社エクスビジョン 取締役 加治佐 俊一
- 講 演 内 容： 高速ビジョン開発プラットフォームとしては世界初の『HSV SDK』の市場導入を2018年１月下旬に控え、高速ビジョン技術の概要と今後の展開、HSV SDKの内容構成とアプリケーション開発のための利用方法等を詳細に解説、HSV SDKのデモではハンドスピナーなどの身近な道具を使って、高速ビジョンの代表的なモードであるビューイング、センシングそれぞれの特徴を生かした動作デモと説明を行いました。
エクスビジョンがHSV SDK を 2018年1月下旬提供開始
ニュースリリース
2017年12月18日
株式会社エクスビジョン
高速ビジョンセンサーを搭載したHSV SDKを2018年1月に発売
-- 株式会社マクニカ アルティマ カンパニーと代理店販売で提携 --
株式会社エクスビジョン（本社：東京都文京区、代表取締役社長：藤井 照穂）は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の毎秒1,000フレームの高速センシングで対象物の検出と追跡を実現する高速ビジョンセンサー『IMX382』を搭載した「HSV SDK（High Speed Vision Software Development Kit）」を、2018年1月下旬より発売することを発表しました。
エクスビジョンでは、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社により開発された高速ビジョンセンサー『IMX382』を活用した高速ビジョンソリューションの採用を積極的に推進するために、実行環境であるHSV SDKの評価ボードに高速ビジョンセンサー『IMX382』を搭載したHSV SDKの製品版を、2018年1月下旬より発売します。この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託業務の結果得られたものです。
前述の高速ビジョンセンサー『IMX382』を搭載した評価ボードのCamera UnitとHost Systemの全体概念図は、以下の通りです。
HSV SDKのソフトウェア構成は以下の通りです。
また、エクスビジョンは半導体やネットワーク機器の輸入、販売、開発を手がける大手技術商社の株式会社マクニカ アルティマ カンパニーと、国内で販売するHSV SDKの代理店販売に関する契約の締結を発表しました。 株式会社マクニカ アルティマ カンパニーは、エクスビジョンのHSV SDK製品を販売するとともに、今後はHSV SDKをベースとした高速ビジョンソリューション製品を新たに販売します。今回のチャネルパートナー契約は、高速画像処理分野で革新的なソリューションの普及を目指すエクスビジョンと、高い技術力及びそれを裏付ける企業体制を持つ株式会社マクニカ アルティマ カンパニーとの間で、高速ビジョン関連市場を開拓したいという狙いが合致し、合意に至ったものです。詳しくは、以下の「お問い合わせ先」までご連絡をお願いします。
本日発表した内容及びスケジュールは、諸事情により変更される可能性があります。あらかじめご了承ください。
◇
お問い合わせ先
株式会社エクスビジョン 高速ビジョングループ
Email：このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
1000fpsの高速ビジョン、開発プラットフォーム製品の提供開始
ニュースリリース
株式会社 エクスビジョン
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術開発機構
工場自動化（FA)などのシステムに組み込み、容易に応用できる
新プラットフォームを製品化
--様々な分野に応用可能な横断的基盤技術を目指す--
NEDO事業の成果をもとに、（株）エクスビジョンは、高速移動体を高速で画像処理できるリアルタイムシステムを工場などのファクトリー・オートメーション（FA）や検査ソリューションに組み込んで容易に応用するための新たなプラットフォーム「High Speed Vision Software Development Kit（HSV SDK）」を開発し、来年1月下旬に提供を開始します。
このプラットフォームによって1秒間あたり1000枚の高速画像処理を実現することで、FAや検査の分野に限らず、映像メディア、ヒューマンインタフェース、バイオ・医療、セキュリティ、自動車・交通、高速3D入力、高速ロボットなどの分野にも応用展開でき、今後、横断的基盤技術となることを目指します。
図1 新製品「High Speed Vision Software Development Kit (HSV SDK)」ハードウェア
1．概要
NEDOでは、「IoT推進のための横断技術開発プロジェクト」において、2030年の高度IoT社会の実現を目指し、革新的かつ分野横断的な基盤技術開発を進めています。本事業の一環として、株式会社エクスビジョンは、国立大学法人東京大学および複数企業と共に、高速画像処理のネットワーク化とフィードバックの実現およびリアルタイムシステムの実現を目指し、研究開発を進めています。
今般、NEDO事業の成果をもとに、（株）エクスビジョンは、人間の眼では追うことが難しい高速移動体の高速画像処理を即座に可能とするリアルタイムシステムを、工場などの生産現場でFAや検査ソリューションなどさまざまな用途のシステムに組み込んで容易に活用するためのプラットフォームの新製品「High Speed Vision Software Development Kit（HSV SDK）」を開発、製品化しました。
このプラットフォームは、1秒間に1000枚の撮像および画像処理が可能な高速ビジョンセンサー※1を用いており、この性能を最大限に引き出し、メインターゲットであるFAや検査の分野に限らず、映像メディア、ヒューマンインタフェース、バイオ・医療、セキュリティ、自動車・交通、高速3D入力、高速ロボットなどの分野にも応用展開が可能であり、今後、横断的な基盤技術となることを目指します。なお、(株)エクスビジョンは、2018年1月下旬をめどにHSV SDKの提供を開始します。
2．新プラットフォーム「High Speed Vision Software Development Kit（HSV SDK）」の特徴
「High Speed Vision Software Development Kit（HSV SDK）」は、種々のインタフェースへ対応するなどの汎用的な仕様であるため、工場など生産現場でのFAや検査における高速画像処理の研究開発に活用するとともに、産業界に横断的に広く展開していくことができます。その特徴は下記の通りです。
（1）リアルタイム制御の実現
取り込んだ画像から対象の色や重心位置などを判別し、これらに対応した動作を即座に行うこと（リアルタイム制御）ができ、従来必要であった高速移動体に対応するための予測に基づいた制御が不要となります。
（2）さまざまなシステムに容易に活用できるプラットフォームの開発
高速画像処理をさまざまな用途向けに活用していくためには、その開発を容易にする汎用開発プラットフォームが必要です。今回開発したプラットフォームは、高速画像処理を用いるための、共通のハードウェアとソフトウェアを用意しており、ユーザ自身が個別のアプリケーションソフトウェアを開発するだけで、システムを構築することができ、さらにサンプルプログラムを使って、高速画像処理を即座に評価することができる汎用的な仕様になっていますので、ユーザがハードウェアシステムの構築やこれを制御する各種のソフトウェアを個別に構築する必要がありません。したがって、工場など生産現場でのFAや検査における高速画像処理の研究開発に活用するとともに、産業界に横串で広く展開していくためのプラットフォームとして活用することができます。
図2 新製品「High Speed Vision Software Development Kit（HSV SDK）」の概念
3．今後の予定
（株）エクスビジョンは、2018年1月下旬をめどに、新製品「High Speed Vision Software Development Kit（HSV SDK）」の提供を開始します。高速センシングでの対象物の検出と追跡による全く新しいリアルタイムシステムを実現することにより、工場などにおけるFAや検査を対象にその有効性を検証し、事業展開を目指しています。高速画像処理によるリアルタイムIoTシステムによって創出される研究成果は、従来比約30倍（サンプリングレート）の性能を実現するのもので、メインターゲットであるFAや検査に限らず、映像メディア、ヒューマンインタフェース、バイオ・医療、セキュリティ、自動車・交通、高速3D入力、高速ロボットなどの分野にも応用展開可能であり、今後、横断的基盤技術となることを目指します。なお、本製品は、
WINDSネットワーク（Network for World Initiative of Novel Devices and Systems）※2が12月18日（月）にホテルグランドパレスで開催する「第5回WINDSフォーラム・セミナー」において、（株）エクスビジョンから紹介される予定です。
【用語解説】
※1 高速ビジョンセンサー
高速ビジョンセンサーとして、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の『IMX382』を搭載。毎秒1000フレームで撮像から対象物の検出、追跡まで処理できる機能を1チップに内蔵（出展：ソニー株式会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201705/17-051/index.html））
※2 WINDSネットワーク（Network for World Initiative of Novel Devices and Systems）
WINDSネットワークは、高速画像処理のさらなる普及と用途拡大、新産業創出を目指したコンソーシアム形式による推進体制です。会員は企業全体でも、部や課の単位での加入も可能とし、自由でゆるやかな活動を展開していきます。NEDOは、これを応援しています。（http://www.winds-network.org/ ）
4．問い合わせ先
（本ニュースリリースの内容についての問い合わせ先）
NEDO IoT推進部 担当：三ツ石、大西 TEL：044-520-5211
（株）エクスビジョン HSV SDK担当：黒田、井上 TEL：03-3812-9360 E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
（WINDSネットワークについての問い合わせ先）
WINDSネットワーク事務局 東京大学大学院情報理工学系研究科 石川・渡辺研究室
担当：佐久間 TEL：03-5841-8699
（その他NEDO事業についての一般的な問い合わせ先）
NEDO 広報部 担当：坂本、髙津佐、藤本 TEL：044-520-5151 E-mail：このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
以上
『注目のサイネージ』展示会・セミナーを開催致しました
「注目のサイネージ」展示会＆セミナー
2017年10月18日、株式会社ファースト様の東京八重洲ショールームで開催された、
「注目のサイネージ」展示会＆セミナーに出展させて頂き、弊社ジェスチャシステムEGS「Exvision Gesture System」のセミナーをいたしました。
このセミナーの模様は下記ファースト様のセミナーレポートをご覧ください。
（http://www.first-sp.com/showroom/tokyosr/tokyosrevent_kako.html#exvision)
（下図）セミナーの様子。なおEGSの詳細情報は弊社プロダクトページでご覧いただけます。
【メディア掲載】日刊工業新聞 2017年10月3日 朝刊記事
2カメラの視差利用 商品仕分け向けシステムを開発
2017年10月3日 日刊工業新聞 朝刊記事に、高速で3次元形状を測る事が出来るエクスビジョンの高速３次元計測システムとして、東京エレクトロン デバイス様が東京大学 石川渡辺研究室との共同研究をベースに開発・発売された世界最速レベルの高速プロジェクタ「DynaFlash」と共に解説記事を掲載いただきました。この記事の技術は 10月3日（火）から10月6日（金）まで幕張メッセで開催されている CEATEC JAPAN 2017 ホール４・ベンチャー＆ユニバーシティエリア S10-72 エクスビジョンブースに展示を致します。
【メディア掲載】日経テクノロジーonline 2017年10月2日
1000fps の高速ビジョンをFAへ、開発基盤を製品化
2017年10月2日 配信の日経テクノロジー オンライン CEATEC JAPAN 2017 特集に、弊社が10月3日（火）から10月6日（金）まで幕張メッセで開催される CEATEC JAPAN 2017 NEDOブースに出展している「高速ビジョンによるリアルタイム制御技術」の内容について「1000fps の高速ビジョンを製品化」としてご紹介いただきました。
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/091100139/100200028/?n_cid=nbptec_fbbn_sp_t
CEATEC JAPAN 2017 に出展いたします
2017年9月29日
株式会社エクスビジョン
CEATEC JAPAN 2017 出展のご案内
株式会社エクスビジョン（本社：東京都文京区、代表取締役社長：藤井 照穂、以下「エクスビジョン」）は、2017年10月3日(火)から6日(金)まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2017 に於いて、現在開発中である高速画像処理技術を展示致します。この機会に是非ご来場いただき、弊社の最新技術をご覧ください。
出展内容：1/1000秒の高速な画像処理技術を応用した以下の二つの技術が展示されます。
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「1/1000秒で認識！ 高速ビジョンによるリアルタイム制御技術」 展示エリア ホール4 S03：特別テーマエリア NEDO [i]展示ブース
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「高速3次元計測システム」 展示エリア ホール4 S10-72：ベンチャー & ユニバーシティエリア エクスビジョンブース
「1/1000秒で認識！ 高速ビジョンによるリアルタイム制御技術」について
弊社では、NEDOが推進する委託業務「IoT推進のための横断技術開発プロジェクト／高速ビジョンセンサネットワークによる実時間IoTシステムと応用技術開発」を受けて、多様な高速ビジョンのアプリケーションを簡単に、かつ短期間で開発可能にするための標準プラットフォームの構築を進めています。今般、NEDO展示ブース（ホール4 S03）において、標準的なプラットフォームとして現在開発中のHSV SDK（High Speed Vision Software Development Kit）の上にソリューションを構築した例として、高速ビジョンによるリアルタイム制御のデモンストレーション展示を致します。
また、本内容は、翌週の10月11日に開催される「インテル® FPGA テクノロジー・デイ 2017」 において、インテル® FPGA 製品を活用したソリューションとして展示を致します。
「高速3次元計測システム」について
本技術は、高速構造照明による3次元計測機能を提供します。対象物に対し、測定用のパターン画像を投影し、物体認識・識別手法において1000fpsで投影可能なDynaFlash[ii]を使用することで、高速に移動している対象物をリアルタイムに認識・識別が可能です。
高速移動物体の形状計測をリアルタイムで可能にした事により、工場のラインを流れる部品や製品の形状計測、ロボットによるピッキングなどにご利用いただけます。
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お問い合わせ先
株式会社エクスビジョン 高速画像処理プラットフォーム担当
Email：このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
[i]国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO)
[ii] DynaFlashは東京大学石川渡辺研究室との共同研究に基づき、東京エレクトロンデバイス株式会社様が製品化した高スループット低レイテンシのプロジェクタです。256階調1000fpsという世界最高速レベルを達成しております
ニュースリリース：エクスビジョンが資金調達を実施いたしました
ニュースリリース
2017年6月29日
株式会社エクスビジョン
エクスビジョンが未来創生ファンドとインテルキャピタルから資金調達実施
新たな資金で高速画像処理技術プラットフォームの海外事業を拡大
株式会社エクスビジョン(本社：東京都文京区、代表取締役社長：藤井 照穂、以下「エクスビジョン」)は、スパークス・グループ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：阿部修平）が運営者をつとめトヨタ自動車株式会社（本社：愛知県豊田市、代表取締役社長：豊田章男）などが出資する未来創生ファンドとインテルキャピタル (インテルコーポレーションがグローバルに展開する投資部門、本部：米国カリフォルニア州サンタクララ) を割当先とする三者割当増資を実施しました。(投資金額については非公開)
今回の資金は、高速画像処理プラットフォームを中心とした研究開発の推進と、販売・マーケティング活動の強化に充てられ、エクスビジョンは同プラットフォーム技術の早期確立と、世界のさまざまな産業分野を視野にその技術が採用されたシステムの拡大を図ります。
エクスビジョンの高速画像処理プラットフォームは、1,000fpsのセンシングを行えるハイスピードビジョンセンサとFPGAベースの高速処理システムで構成されます。この評価キット(評価ボードとSDK)は現在開発が進められ、2017年第4四半期にリリースされる予定です。また、エクスビジョンのジェスチャーシステムは、インテルコーポレーションの子会社であるMovidiusのVision Processing Unit(VPU) プラットフォームに基づいています。未来創生ファンドとインテル キャピタルが戦略的投資家として加わったことにより、エクスビジョンは、潜在的なビジネスパートナー、テクノロジー・エコシステム、アドバイザーの他、両社の有する強力なネットワークにアクセスできるようになります。
エクスビジョンについて
エクスビジョンは、東京大学石川渡辺研究室で研究開発されている高速画像処理技術を実用化することを目指して設立されたベンチャー企業です。エクスビジョンの母体である東京大学石川渡辺研究室は、1989年より高速画像処理と応用の研究を続け、その数多くのユニークな研究成果は世界から注目を浴びています。
近年IoT、Industry 4.0 のインフラ技術が注目されていますが、高速画像処理技術は、自動車、ドローン等の飛翔体、FA、ヒューマンインターフェース等、様々な動体の情報をリアルタイムに正確に取得し、後段のIoTシステムにフィードするエッジコンピューティングの分野で重要な役割を果たすと確信しています。エクスビジョンはこれら最新の高速画像処理技術を応用したシステムを開発し、様々な応用が期待される高速画像処理ソリューションを短期間で開発できるプラットフォームを提供いたします。
未来創生ファンドについて
未来創生ファンドはスパークス・グループ株式会社を運営者とし、トヨタ自動車株式会社、株式会社三井住友銀行を加えた3社による総額約135億円の出資により、2015年11月より運用を開始しました。2017年5月末時点では、上記3社を加えた計19社からの出資を受けています。「知能化技術」「ロボティクス」「水素社会実現に資する技術」を中核技術と位置づけ、それらの分野の革新技術を持つ企業、
またはプロジェクトを対象に投資を行います。なお、2017年5月末時点での運用額は、365億円で米国、英国、イスラエル、そして日本の約30社に投資しています。
インテル キャピタルについて
インテル キャピタルはインテルの戦略的な投資・M&A部門で、革新的な新興企業を支援しています。インテル キャピタルの投資対象は、コンピューティング／スマート・デバイス、クラウド、データセンター、セキュリティー、IoT、ウェアラブル／ロボット技術、半導体製造技術にわたります。インテル キャピタルは、1991年以来、世界の1,480以上の企業に累積で122億ドル以上を投資してきました。これまでに、投資先企業の内627社が世界中の様々な株式市場で株式を公開、あるいは第三者の企業により買収されました。インテル キャピタルに関する情報は、http://www.intel.com/jp/capital で入手できます。
インテルについて
インテルは、テクノロジーの可能性を広げ、この上ない感動体験を提供します。インテルについては、newsroom.intel.com または intel.com でご覧ください。
ニュースリリースについてのお問い合わせ先
株式会社エクスビジョン
Tel (03)-3812-9360
このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
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NEDOの IoT 社会実現に向けた新たな技術開発テーマとして採択されました
エクスビジョンが NEDO (国立研究開発法人）の「高速ビジョンセンサネットワークによる実時間 IoT システムと応用技術開発」の委託先として採択されました。
エクスビジョンはこの度、国立研究開発法人・新エネルギー・産業技術総合開発機構 (以下「NEDO」）が公募を行いました高度IoT社会の実現に向けたデータ解析やセキュリティ分野を対象に、処理効率や速度などで従来比10倍以上の性能を目指す新たな技術開発テーマに提案書を提出し、審査を経て、委託先企業(機関）のひとつとして採択されました事をご報告します。 このNEDO委託事業を経て開発する先進的な高速画像処理技術を用い、新たな市場を開拓し、今後の社会・産業の変革と効率化を加速する事に最大限の努力を致します。
参照先：6月13日発表 NEDOニュースリリース
http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100782.html