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高速画像処理ソリューション構築プラットフォームを開発
株式会社エクスビジョン（本社：東京都文京区、代表取締役社長：藤井 照穂）は、最新の高速画像処理技術を応用したシステムを開発し、様々な応用が期待される高速画像処理ソリューションを短期間で開発できるプラットフォームを提供することを発表しました。
エクスビジョンの母体である東京大学石川渡辺研究室[i]は、1989年より高速画像処理と応用の研究を続け、その数多くのユニークな研究成果は世界から注目を浴びています。また同研究室は最新の成果として、半導体に関する世界最大の国際会議であるISSCC 2017[ii] (期間：2017年2月5日から9日、場所：米国サンフランシスコ)にて、高速画像処理技術の中核となるビジョンチップ(Vision Chip)の実用化に関する発表と、ビジョンチップを応用したシステムのデモンストレーションを行いました。
エクスビジョンは、以下について発表を行いました。
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エクスビジョンは、高速移動体を毎秒1,000フレームのスピードで検出・追跡する画像処理技術と、そこで得られる情報にもとづいてアクチュエーターを高速に制御する技術を融合させたデモンストレーションシステムを開発し、ISSCC 2017で紹介いたしました。デモの動画は、以下で見ることができます。
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エクスビジョンは、高速画像処理技術を応用した多様なソリューションを短期に開発できる標準プラットフォームとして、評価ボード（EVB）とソフトウェア開発キット(SDK)の開発、提供を行います。
より詳しい情報については、2017年3月に開催されるWINDSフォーラム[iii]にて、発表を予定しています。
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お問い合わせ先
株式会社エクスビジョン 高速画像処理プラットフォーム担当
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[i] 東京大学石川渡辺研究室: http://www.k2.t.u-tokyo.ac.jp/index-j.html
[ii] ISSCC 2017 (2017 IEEE international Solid-State Circuits Conference): http://isscc.org/
[iii] WINDSフォーラム: http://winds-network.org/forum.html